HSE10-B20-NP

CUI Devices

Producto No:

HSE10-B20-NP

Fabricante:

Paquete:

Lote:

Ficha de datos:

Descripción:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

Cantidad:

Entrega:

Pago:

En stock : 2966

Mínimo: 1 Múltiplos: 1

Qty

Precio unitario

Precio Ext

¿No es el precio que quieres? Envíe RFQ ahora y nos pondremos en contacto con usted lo antes posible.

Shape	Rectangular
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.177" (4.50mm)
Series	HSE
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	20.90°C/W @ 200 LFM
Length	0.984" (25.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	38.45°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Bag
Attachment Method	Bolt On
Width	0.472" (12.00mm)
Diameter	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	1.95W @ 75°C
Package Cooled	TO-218, TO-220