ICF-632-S-O-TR
Samtec Inc.
Producto No:
ICF-632-S-O-TR
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-
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-
Ficha de datos:
Descripción:
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
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Mínimo: 1 Múltiplos: 1
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Precio Ext
1
$9.4715
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10
$8.52055
$85.2055
25
$8.02674
$200.6685
50
$7.82097
$391.0485
100
$7.615105
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Contact Finish - Mating | Tin |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Contact Finish Thickness - Mating | - |
| Termination | Solder |
| Material Flammability Rating | - |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| Contact Finish Thickness - Post | - |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Series | iCF |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Mfr | Samtec Inc. |
| Features | Open Frame |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Termination Post Length | - |
| Contact Resistance | 10mOhm |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Base Product Number | ICF-632 |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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