A18444-18

Laird Technologies - Thermal Materials

제품 번호:

A18444-18

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THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Usage	-
Shape	Square
Digi-Key Storage	-
Thermal Resistivity	-
Color	Gray
Backing, Carrier	-
Outline	228.60mm x 228.60mm
Material	Silicone, Ceramic Filled
Thermal Conductivity	7.5W/m-K
Product Status	Active
Thickness	0.180" (4.57mm)
Series	Tflex™ HD7.5
Type	Gap Filler Pad, Sheet
Shelf Life Start	-
Mfr	Laird Technologies - Thermal Materials
Shelf Life	-
Package	Box
Adhesive	-