PA0170-S
Chip Quik Inc.
제품 번호:
PA0170-S
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패키지:
-
배치:
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데이터 시트:
설명:
MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
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제품 정보
매개 변수 정보
사용자 가이드
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Series | Proto-Advantage PA |
| Type | Mini SOIC |
| Number of Positions | 8 |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Material | Stainless Steel |
| Thermal Center Pad | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| Package | Bulk |
| Product Status | Active |
2000+일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000표준 제품 단위
2800+전세계 제조 업체
15,000 ㎡재고 창고
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