HSB16-404018
CUI Devices
제품 번호:
HSB16-404018
제조업체:
패키지:
-
배치:
-
데이터 시트:
설명:
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
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재고 : 978
최소: 1 곱셈: 1
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10
$2.06245
$20.6245
25
$2.00678
$50.1695
50
$1.89544
$94.772
100
$1.78391
$178.391
250
$1.672418
$418.1045
500
$1.616653
$808.3265
1000
$1.449424
$1449.424
5000
$1.421552
$7107.76
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제품 정보
매개 변수 정보
사용자 가이드
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.709" (18.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.60°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.575" (40.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 7.96°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 1.575" (40.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 9.4W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
2000+일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000표준 제품 단위
2800+전세계 제조 업체
15,000 ㎡재고 창고
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