HSB18-232310

CUI Devices

제품 번호:

HSB18-232310

제조업체:

패키지:

배치:

데이터 시트:

설명:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

수량:

배달:

지불:

재고 : 5332

최소: 1 곱셈: 1

Qty

단위 가격

Ext 가격

원하는 가격이 아닙니까? 지금 RFQ를 보내면 최대한 빨리 연락 드리겠습니다.

Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.80°C/W @ 200 LFM
Length	0.906" (23.00mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	20.41°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Adhesive
Width	0.906" (23.00mm)
Diameter	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.7W @ 75°C
Package Cooled	BGA