HSB17-404025
CUI Devices
제품 번호:
HSB17-404025
제조업체:
패키지:
-
배치:
-
데이터 시트:
설명:
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
수량:
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재고 : 804
최소: 1 곱셈: 1
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1
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10
$2.3427
$23.427
25
$2.27962
$56.9905
50
$2.15308
$107.654
100
$2.026445
$202.6445
250
$1.89981
$474.9525
500
$1.836483
$918.2415
1000
$1.646502
$1646.502
5000
$1.614838
$8074.19
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제품 정보
매개 변수 정보
사용자 가이드
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.984" (25.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.10°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.575" (40.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 6.41°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 1.575" (40.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 11.7W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
2000+일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000표준 제품 단위
2800+전세계 제조 업체
15,000 ㎡재고 창고
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