HSB09-212115
CUI Devices
제품 번호:
HSB09-212115
제조업체:
패키지:
-
배치:
-
데이터 시트:
설명:
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
수량:
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제품 정보
매개 변수 정보
사용자 가이드
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.591" (15.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 6.00°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.827" (21.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 17.39°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 0.827" (21.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 4.3W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
2000+일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000표준 제품 단위
2800+전세계 제조 업체
15,000 ㎡재고 창고
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