HSB19-272718
CUI Devices
제품 번호:
HSB19-272718
제조업체:
패키지:
-
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-
데이터 시트:
설명:
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
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재고 : 631
최소: 1 곱셈: 1
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$17.3755
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$1.69176
$42.294
50
$1.64597
$82.2985
100
$1.554485
$155.4485
250
$1.463038
$365.7595
500
$1.37161
$685.805
1000
$1.280163
$1280.163
5000
$1.234449
$6172.245
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제품 정보
매개 변수 정보
사용자 가이드
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.709" (18.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.50°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.063" (27.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 11.11°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 1.063" (27.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.8W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
2000+일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000표준 제품 단위
2800+전세계 제조 업체
15,000 ㎡재고 창고
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