HSB30-373710

CUI Devices

제품 번호:

HSB30-373710

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HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M

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Shape	Square, Pin Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Type	Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4°C/W @ 200 LFM
Length	1.472" (37.39mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	11.63°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Box
Attachment Method	Push Pin
Width	1.472" (37.39mm)
Diameter	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.45W @ 75°C
Package Cooled	BGA