HSS26-B20-P38

CUI Devices

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HSS26-B20-P38

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HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

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Shape	Rectangular, Fins
Material	Aluminum Alloy
Product Status	Active
Fin Height	0.335" (8.50mm)
Series	HSS
Type	Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.20°C/W @ 200 LFM
Length	2.000" (50.80mm)
Mfr	CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural	16.66°C/W
Material Finish	Black Anodized
Package	Bag
Attachment Method	Bolt On and PC Pin
Width	1.378" (35.00mm)
Diameter	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.5W @ 75°C
Package Cooled	TO-218, TO-220